www,lilai99.com_利来国际w66_w66利来平台,业界权威专业的网站,欢迎光临!
当前位置:www,lilai99.com > 冲孔机原理 > 正文

什么是多线切割技术?-宁波特盖科技

发布日期:06-30阅读数量:所在栏目:冲孔机原理

  多线切割是一种通过金属丝的高速往复运动,把磨料带入半导体加工区域进行研磨,将半导体等硬脆材料一次同时切割为数百片薄片的一种新型切割加工方法。数控多线切割机已逐渐取代了传统的内圆切割,成为硅片切割加工的主要方式。

  多线切割是一种通过金属丝的高速往复运动,把磨料带入半导体加工区域进行研磨,将半导体等硬脆材料一次同时切割为数百片薄片的一种新型切割加工方法。数控多线切割机已逐渐取代了传统的内圆切割,成为硅片切割加工的主要方式。

  基于高精度高速低耗切割控制关键技术研发的高精度数控多线高速切割机床,可全面实现对半导体材料及各种硬脆材料的高精度、高速度、低损耗切割;整体技术达到领先水平,其中切割线的张力控制技术、收放线电机和主电机的同步技术居于先进水平。

  硅片是半导体和光伏领域的主要生产材料。硅片多线切割技术是目前比较先进的硅片加工技术,它不同于传统的刀锯片、砂轮片等切割方式,也不同于先进的激光切割和内圆切割,它的原理是通过一根高速运动的钢线带动附着在钢丝上的切割刃料对硅棒进行摩擦,从而达到切割效果。在整个过程中,钢线通过十几个导线轮的引导,在主线辊上形成一张线网,而待加工工件通过工作台的下降实现工件的进给。硅片多线切割技术与其他技术相比有:效率高,环亚国际娱乐,产能高,精度高等优点。是目前采用比较广泛的硅片切割技术。

  

  多线切割技术(MWS: Multi-Wire-Slicen)是进行脆硬材料(如硅锭等)切割的一种创新性工艺。在该工艺中,切割线被缠绕在一个导向轴上,可以同时进行几百个切割,获得几百个切片。

  MWS工艺可进一步分为两个过程分支,一方面是传统的、已被广泛使用的切割抛光工艺,另一个是新的切割磨削工艺。在切割抛光工艺中使用的是没有涂层的切割线,在切割过程中,切割线涂上抛光液。切割磨削工艺使用的是附有金刚砂涂层的切割线以切削的方式进行,可获得理想的分割效果,大大提高生产效率。

  多线切割技术可被用于切割脆硬材料,如硅锭等,此外也可用于分割难切削的材料。该工艺具有以下的优点:

  凡本网注明来源:机床商务网的所有作品,版权均属于机床商务网,转载请必须注明机床商务网,。违反者本网将追究相关法律责任。

  企业发布的公司新闻、技术文章、资料下载等内容,如涉及侵权、违规遭投诉的,一律由发布企业自行承担责任,本网有权删除内容并追溯责任。

  本网转载并注明自其它来源的作品,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时,必须保留本网注明的作品来源,并自负版权等法律责任。

  如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起一周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。